薄膜沉積
- 蒸鍍:AL/Au/Pt/Ti/Sn/Cr/Ta/Ag
- 硅:多晶硅
- 氧化硅:APCVD/PECVD/低應力
- 氮化硅:LPCVD/PECVD/低應力
- 合金
- 退火
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光刻
- 涂膠:旋涂
- 普通光阻:正膠/負膠
- 特殊光阻:SU8/Polyide
- 曝光:l-Line步近式,1X接近式/接觸式,單面/雙面曝光
- 顯影
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晶圓鍵合
- 陽(yáng)極鍵合:硅-玻璃
- 硅硅鍵合:硅-硅,硅-氧化硅
- 共晶鍵合:硅-金
- 金屬熱壓:金-金
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干法刻蝕
- 深硅刻蝕
- HF釋放
- 單晶硅/多晶硅刻蝕
- 氧化硅/氮化硅刻蝕
- PI刻蝕
- 光刻膠去除
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濕法刻蝕
- 晶圓清洗
- SC1/SC2/SPM/DHF/兆聲/超聲
- 單晶硅/多晶硅刻蝕
- 氮化硅/氮化硅刻蝕
- HF/BOE濕法釋放刻蝕
- 甩干干燥/烘箱干燥/IPA干燥
- 金屬刻蝕:AL/Au/Ti/Cr
- 金屬剝離
- 光刻膠去除
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測量-形貌/尺寸
- 3D形貌
- 臺階高度測量
- CD測量(OM/SEM)
- 套刻精度測量
- 薄膜厚度測量
- 晶圓厚度測量
- 曲率半徑測量
- 紅外/光學(xué)顯微鏡
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測量-電性/機械/其它
- 探針臺
- 電阻/電容測量
- 應力檢測
- 顆粒檢測
- 缺陷檢測
- FTIR
- SEM
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